Forschung

Kurz zusammengefasst:

  • VSC ist robust und kompakt
  • VSM ist robust und hat einen Kombisensor Pirani / Kaltkathode

Elektronik und Halbleiter – Waferbonden

Waferbonden ist ein Verfahrensschritt in der Halbleitertechnologie, bei dem zwei Wafer miteinander verbunden werden. Für bestimmte Anwendungen, wie der Verkapselung von Chipsensoren, läuft dieser Prozess im Vakuum ab.

Aufgabe

Nach dem Beschicken wird die Bond-Kammer zunächst über einen Bypass durch die Vorvakuumpumpe soweit evakuiert, dass anschließend ein problemloses Umschalten auf die Hochvakuumpumpe erfolgen kann. Der eigentliche Bondprozess läuft dann im Hochvakuum ab. Der Absolutdruck in der Bypass-Leitung muss beim Abpumpen exakt kontrolliert werden, um eine Beschädigung des Hochvakuumsystems zu vermeiden. Beim eigentlichen Bonden muss das Vakuum in der Kammer ebenfalls überwacht werden, um die gewünschten Ergebnisse sicherzustellen.

Lösung

Die Bypass-Regelung erfolgt mit einem Grobvakuumtransmitter des Typs VSC43MA4. Der Keramiksensor erfasst den Druck mit der erforderlichen Genauigkeit und ist nahezu wartungsfrei. Den Prozessdruck misst ein VSM-Messumformer mit einer Sensorkombination aus Pirani und Kaltkathode.